Unbox.id – Qualcomm resmi meluncurkan chipset Snapdragon 8s Gen 3. Chipset ini disebut-sebut akan menghadirkan kemampuan seri 8 ke lebih banyak smartphone guna menciptakan performa luar biasa. Snapdragon 8s Gen 3 dikatakan memiliki sejumlah fitur mutakhir, termasuk kemampuan AI sintetis pada perangkat, deteksi ISP yang selalu aktif, game seluler, dan kompresi audio lossless. Menurut rilis resmi yang diterima, chipset baru ini mendukung berbagai model AI, termasuk LLM (model bahasa besar) populer seperti Baichuan-7B, Llama2, dan Gemini Nano. “Dengan kemampuan AI sintetik dalam perangkat dan fitur pencitraan canggih, Snapdragon 8s Gen 3 dirancang untuk meningkatkan pengalaman pengguna yang mendorong kreativitas dan produktivitas sehari-hari.” Lebih lanjut dijelaskan bahwa Snapdragon 8s Gen 3 akan digunakan oleh beberapa pabrikan, seperti Honor, iQOO, Realme, Redmi, dan Xiaomi. Perangkat pertama yang dilengkapi chipset ini akan diluncurkan pada Maret 2024.
Snapdragon 8s
Snapdragon 8s Gen 3. (Sumber: Android Headlines)
Sekadar informasi, Snapdragon 8s Gen 3 merupakan chipset 4nm dengan satu inti utama Cortex-X4 pada 3,0 GHz, empat inti kinerja pada 2,8 GHz, dan tiga inti kinerja pada 2,0 GHz, 0 GHz. Chipset ini mendukung RAM LPDDR5x hingga 24 GB dan penyimpanan UFS 4.0.
Untuk kebutuhan gaming, chipset Qualcomm ini didukung GPU Adrena yang ditingkatkan dengan ray tracing yang dipercepat perangkat keras. Lalu ada Adreno Frame Motion Engine 2.0 yang mampu menggandakan frame rate tanpa menghabiskan lebih banyak daya.
Chipset ini mendukung resolusi layar QHD+ pada 144 Hz atau 4K pada 60 Hz. Secara teknis, Snapdragon 8s Gen 3 mampu menjalankan tiga kamera 36MP 30fps dengan Zero Shutter Lag atau satu kamera 108MP 30fps dengan kemampuan serupa.
Resolusi gambar maksimum yang dapat diambil oleh chipset ini adalah 200MP. Dari perekaman video, Snapdragon 8s Gen 3 mampu merekam gambar berkualitas 4K HDR hingga 60 frame per detik.
Qualcomm Menggebrak MWC 2024 dengan Platform AI dan 5G Generasi Baru
Sebelumnya, Qualcomm baru saja mengumumkan sejumlah teknologi baru di bidang teknologi AI sintetik, komputasi pintar, dan konektivitas nirkabel di Mobile World Congress (MWC) Barcelona 2024.
Perusahaan yakin teknologi baru ini dapat mempercepat transformasi digital, mendorong perekonomian baru. pertumbuhan, dan membuka jalan bagi konvergensi kecerdasan buatan (AI) dan konektivitas di era baru.
Qualcomm memperkirakan bahwa AI yang dihasilkan akan memberikan dampak signifikan pada berbagai industri, dengan potensi menghasilkan antara $2,6 triliun hingga $4,4 triliun setiap tahunnya.
“Masa depan AI yang diciptakan adalah hibrida, dengan kecerdasan yang ditanamkan ke dalam perangkat yang bekerja secara kolaboratif dengan cloud untuk menghadirkan personalisasi, privasi, keandalan, dan efisiensi yang lebih baik,” Cristiano Amon, Presiden dan CEO Qualcomm Incorporated, mengatakan dalam sebuah pernyataan.
Cristiano mengatakan: “Konektivitas adalah kunci untuk membantu AI tumbuh dan berkembang di seluruh cloud, di edge, solusi Perangkat dan AI memungkinkan kami menghadirkan konektivitas generasi berikutnya yang mampu mendukung era AI inovatif ini.”
Platform 75+ model AI dioptimalkan untuk perangkat Snapdragon dan Qualcomm, tempat pengembang dapat mengintegrasikan model-model ini ke dalam perangkat mereka aplikasi. Hal ini membantu mempersingkat waktu pengembangan dan memberikan manfaat AI pada perangkat seperti kecepatan, keandalan, privasi, personalisasi, dan penghematan biaya.
Baca juga: Infinix Tengah Garap Chip Cheetah X1
Konektivitas Nirkabel Generasi Berikutnya
Snapdragon X80 5G Modem-RF System. (Sumber: Geeky Gadgets)
Qualcomm juga meluncurkan platform modem-to-antenna 5G tercanggih di dunia, Snapdragon X80 5G Modem-RF System. Platform ini menghadirkan:
- Kemampuan 5G-Advanced: Mendukung kecepatan data lebih tinggi, latensi lebih rendah, dan cakupan lebih luas.
- Komunikasi Satelit NB-NTN: Konektivitas ke jaringan non-terestrial untuk area yang tidak terjangkau oleh sinyal seluler.
- Akselerator Tensor: Meningkatkan throughput, kualitas layanan, cakupan, latensi, efisiensi spektrum, dan efisiensi daya.
Sumber & Foto: Dari berbagai sumber
