Jakarta, Unbox.id – MediaTek secara resmi telah mengumukan chipset seri 8000 terbaru dengan Dimensity 8300. Chipset terbaru ini mereka buat dengan proses 4 nm generasi kedua TSMC dan hadir sebagai penerus langsung Dimensity 8200.
Pada seri sebelumnya, 8200 telah banyak mendapatkan ulasan tentang bagaimana penawaran perusahaan tentang peningkatan kinerja secara menyeluruh. Kemudian, SoC generasi terbaru ini memiliki 4x core dengan performa Arm Cortex-A715 3,35 GHz.
Baca juga: Red Magic 9 Pro, Pelopor HP Gaming Terbaru, Raih Skor Tinggi
Di dalamnya terdapat 8 core yang tersusun berdasarkan arsitektur CPU Armv 9. MediaTek mengakui kinerja CPU hingga 20 persen lebih cepat, dan peningkatan efisiensi daya puncak sebesar 30 persen ketimbang generasi sebelumnya.
SoC MediaTek Dimensity 8300 dengan Keunggulannya
Chip terbaru buatan MediaTek tersebut memiliki dukungan GPU Arm Mali-G615 MC6 yang mampu memberikan peningkatan kinerja hingga 60 persen. Di samping itu, ia juga dapat memberikan peningkatan efisiensi daya yang mencapai 55 persen di kecepatan puncak.
MediaTek Dimensity 8300 | foto: Notebookcheck
Perusahaan Chipset asal Tiongkok tersebut juga mengatakan bahwa untuk menjalankan aplikasi dalam keadaan dingin mampu 17 persen lebih cepat. Kemudian untuk peluncuran aplikasi dari mode standby hingga 47% lebih cepat dengan chip baru ini.
Baca juga: ROG Phone 8 Ultimate Buatan ASUS Telah Muncul di Geekbench
Chip baru ini juga mendukung RAM Quad-channel LPDDR5X dengan kecepatan 8.533Mbps dan penyimpanan UFS 4.0 dengan dukungan Multi-Circular Queue (MCQ). Dengan kata lain, ia mampu menjalankan pemrosesan yang terbaik di kelasnya.
Informasi Lainnya
APU 780 di dalam Dimensity 8300 menjadikannya chip pertama di kelasnya yang mendukung AI Generatif dengan difusi stabil. Selain itu, terdapat juga dukungan LLM dengan parameter hingga 10 miliar. Imagiq 980 ISP mendukung sensor kamera hingga 320MP dan perekaman video 4K pada 60fps.
Dimensity 8300 memiliki sebuah modem dengan konektivitas 5G terintegrasi dengan dukungan dual-mode 5G dan downlink hingga 5,17Gbps pada jaringan sub-6GHz. Chip tersebut juga memiliki fitur konektivitas Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.4.
Xiaomi telah mengonfirmasi bahwa Redmi K70E-nya akan meluncurkan Dimensity 8300 akhir bulan ini.
Sumber: GSM Arena
