MWC 2018 sudah semakin dekat dan kita juga sudah mendengar bisikan bahwa ada beberapa pabrikan smartphone yang akan unjuk gigi di ajang tersebut, salah satunya adalah ASUS. Produsen teknologi Taiwan ini sudah menjadwalkan pengumuman Zenfone 5 untuk tanggal 27 Februari di Barcelona nanti.
Sambil menunggu, ternyata kita mendapat sedikit bocoran mengenai smartphone Zenfone 5 yang nantinya akan hadir. Melalui berkas buku manual salah satu dari Zenfone 5 telah terungkap memiliki desain unibody yang kemungkinan berbahan aluminium.
Tidak hanya itu, ia juga dibekali dengan layar beraspek rasio 18: 9 di ukuran layar 5,7”.Ia disebut dengan nomor seri internal X00PD, jadi kita tidak dapat tahungan jelas unit Zenfone 5 Mana yang dimaksudkan.
Tapi, mengintip lagi dari gambarnya, sisi bawah menunjukkan jika perangkat ini menggunaka port micro SD biasa bukan USB Type-C. Jadi kemungkinan perangkat yang kita dapat lihat sekarang ini bukanlah perangkat flagship.
Meski begitu, gambar juga menunjukkan seperangkat kamera ganda di bagian belakang yang menjadi pertanda juga jika perangkat ini juga bukan perangkat mid-end. Kamera ganda ini bukanlah yang pertama bagi ASUS karena pada seri Zenfone 4 sebelumnya, beberapa model sudah dibekali dual camera, walau kali ini penempatannya mirip dengan iPhone X, secara vertical.
Tapi ingat jangan senang dulu karena gambar ini bukanlah sebuah konfirmasi, terlebih kita tidak memiliki informasi pelengkap lainnya. Mari kita menunggu hingga beberapa mminggu ke depan, dan untuk sementara waktu, pantau terus Unbox.id.
