Setelah kemarin kita mendapat bocoran mengenai harga dari Redmi Pro, kini petunjuk baru kembali muncul dan kali ini resmi karena informasi ini berasal langsung dari sang CEO Xiaomi sendiri, Lei Jun mengenai beberapa spesifikasi dari smartphone yang diharapkan akan hadir besok, 27 Juli 2016.
Informasi yang di-posting lewat akun Weibo sang CEO mengatakan bahwa Redmi Pro akan hadir dengan chipset MediaTek Helio X25 deca-core. Informasi ini juga diiringi dengan sebuah pertanyaan mengenai dua smartphone yang menggunakan chipset yang sama, dan jawabannya adalah Meizu Pro 6 dan Le 2 Pro.
Pertanyaan kedua pun di-posting Lei mengenai sebutan untuk teknologi dua kamera pada smartphone yang mengindikasikan bahwa Redmi Pro akan menggunakan kamera ganda seperti yang sudah dirumorkan selama ini. Hingga kini belum ada pertanyaan lanjutan, namun setidaknya kita sudah tahu bahwa hampir pasti Redmi Pro akan menghadirkan dua fitur tersebut.
Selain versi standar layar 5,5″, RAM 3GB, Xiaomi juga dikabar menghadirkan versi premium yang menggunakan RAM 4GB. Kebenarannya? Tetap di Unbox.id untuk kabar terbarunya. [leo/UBX]
Karya yang dimuat ini adalah tanggungjawab penulis seperti tertera, tidak menjadi bagian tanggungjawab redaksi unbox.id.
