Juni lalu, sebuah rumor sempat berkembang mengenai perangkat Xiaomi Mi 5S yang disebutkan akan hadir dengan sensor sidik jari ultrasonic besutan Qualcomm. Tampaknya rumor tersebut akan menjadi kenyataan dengan hadirnya bocoran yang baru saja mengemuka.
Teknologi generasi terbaru ini bernama Snapdragon Sense ID yang pernah diumumkan bulan Maret tahun 2015 lalu. Teknologi ini memanfaatkan pemindaian ultrasonic 3D dan mampu bekerja menembus berbagai macam permukaan termasuk kaca, safir, logam, alumunium, hingga plastik.
Teknologi ini memungkinkan produsen smartphone untuk membenamkan sensor di dalam rangka atau panel, tidak seperti yang sudah-sudah menempatkannya di tempat khusus. Sebagai contoh, bila sensor ini diletakkan pada kaca depan perangkat smartphone, maka Anda dapat membuka kunci smartphone dengan menekan daerah manapun di layar.
Teknologi yang sangat menarik, apalagi jika kita lihat penerapannya nanti di Xiaomi Mi 5S. Handset ini kabarnya akan ditenagai oleh chipset Snapdragon 821, layar 5,15″, RAM 6GB, memori internal 256GB, kamera 16MP, dan baterai 3490mAh. [leo/UBX]
Karya yang dimuat ini adalah tanggungjawab penulis seperti tertera, tidak menjadi bagian tanggungjawab redaksi unbox.id.
