Last updated on 25 Mei, 2026
Snapdragon 845 sudah diumumkan resmi akhir tahun lalu, dan kini kita sedang menunggu update untuk seri menengahnya yaitu seri 600. Nah, menurut bocoran yang disebar WinFuture, seri ini akan kedatangan anggota terbarunya yaitu Snapdragon 670 yang diharapkan bisa menggantikan CPU Snapdragon 660 yang cukup popular.
Menurut laporan, Snapdragon 670 akan dibangun pada proses 10nm, sama seperti chipset high-end-nya. Tentu saja faktor ini membuat Snapdragon 670 jauh lebih efisien seperti Snapdragon 835 atau Exynos 8895.
Snapdragon 670 akan memiliki cluster Cortex A55 yang dimodifikasi dengan enam core efisiensi tinggi yang dijuluki Kryo 300 Silver. Sementara itu, cluster kinerja yang lebih tinggi akan terdiri dari dua core Cortex A75 dan akan disebut Kryo 300 Gold. Core yang efisien diberi clock hingga 1.7GHz sementara core kinerja yang lebih tinggi akan mencapai 2,6 GHz.
Secara penempatan, performanya akan tercatat antara Snapdragon 845 dan Snapdragon 660. Setiap cluster akan memiliki 32Kb cache L1, 128Kb L2 Cache, dan 1024Kb dari cache L3. Adreno 615 GPU akan dipasangkan dengan Snapdragon 670 dan akan beroperasi antara 430 dan 650 MHz dengan mode turbo 700 MHz untuk kerja grafis intensif.
GPU akan mendukung dual camera dan kemungkinan juga smartphone yang dilengkapi dengan empat kamera, namun sayang, resolusi maksimal belum diketahui. Sebagai referensi, setup ideal untuk 670 menggunakan setup 13MP + 23MP.
Chip ini akan menampilkan modem Qualcomm X2x, yang akan mendukung kecepatan pengunduhan hingga 1Gbps. Chip juga harus mendukung memori UFS dan standar flash eMMC 5.1. Tapi Anda perlu tahu jika Qualcomm belum benar-benar mengumumkan chip ini, namun ada kemungkinan chipset ini akan tampil di MWC. Mari kita tunggu saja.
Karya yang dimuat ini adalah tanggungjawab penulis seperti tertera, tidak menjadi bagian tanggungjawab redaksi unbox.id.
